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来源:科技日报 日前,须臾中昊芯英正式推出新一代全自研高性能TPU AI专用算力芯片——“须臾”,国企并同步发布搭载该芯片的业自软硬件一体化智算底座“泰则2.0 AI高性能智算平台”。作为初代“刹那”芯片及泰则智算服务器的主研全面迭代升级,新品在底层架构、发T发布峰值算力、芯片片上存储、须臾集群互联及计算能效等核心维度均实现了显著跃升。国企
核心性能指标:算力倍增,业自能效减半“须臾”芯片针对大模型专属张量计算逻辑进行了深度优化,主研通过扩容寄存器与大容量片上缓存,发T发布大幅提升了数据处理效率。芯片其关键性能参数如下:
全栈自研体系:覆盖芯片至软件全链条“须臾”芯片延续了中昊芯英坚持的全自研TPU技术路线,实现了从芯片IP核、专属指令集、底层算子加速库到整机系统软件的完整自主研发。目前,中昊芯英的核心技术已全面覆盖芯片设计、电路开发、编译工具及模型适配的全产业链条。 同步推出的泰则2.0 AI高性能智算平台,其最小计算单元由两路高性能CPU与8片“须臾”TPU协同构成。整机混合精度算力高达 7.168 P,在同等任务负载下,整机能耗仅为传统GPU服务器的 80%,展现出卓越的绿色计算优势。 市场布局:从首枚TPU到规模化部署作为国内最早投身TPU架构AI专用算力芯片研发的企业之一,中昊芯英于2023年成功流片并量产国内首枚高性能TPU芯片“刹那”。 目前,中昊芯英的产品已成功部署于深圳联通、天津移动、太极股份等建设的多个超大规模智算中心,业务辐射金融、传媒、教育、医疗等多个关键行业领域,持续推动国产AI算力基础设施的建设与发展。 (受访单位供图) |

