6月30日，太辰太辰光在互动平台明确表示，光GO功GlassBridge技术主要解决芯片（PIC）与光纤间的重塑微米级耦合难题，应用场景聚焦于板内或封装级；而MPO则是而非用于板外机柜间的高密度标准接口，属于系统级应用。削弱两者处于光连接的场空不同层级，呈现功能互补而非互斥关系。太辰

从光通信技术变革的光GO功角度分析：
* GlassBridge被视为CPO（共封装光学）发展的“加速器”；
* MPO则是CPO技术落地的“必经之路”。

基于此逻辑，重塑GlassBridge技术的而非引入将重塑而非削弱MPO的市场空间。公司将持续关注行业技术演进，削弱并积极推进相关产品的场空布局。