据TrendForce集邦咨询最新发布的高端MLCC（片式多层陶瓷电容器）产业研究报告显示，全球三大龙头厂商——村田（Murata）、订单三星电机（Samsung Electro-Mechanics）及太阳诱电（Taiyo Yuden）在2026年6月下旬的出货BB Ratio（订单出货比）分别攀升至1.30、1.31和1.25，比创均创下历史新高。新高

村田2026年第一季度财报数据进一步印证了这一趋势：其订单/积压订单比已达1.27，机构不仅超越了2018年MLCC史上最严重缺货潮初期的预测1.25峰值，更表明订单积压压力正在快速累积，缺货供给短缺的风险风险持续升温。

当前，提升AI领域对高端MLCC的高端巨大需求已产生显著的“排挤效应”，并外溢至车用及消费级市场。订单受此影响，出货苹果供应链的比创备料周期较往年提前一至两个月启动；同时，车用原始设计制造商（ODM）的新高备料时间也从以往的7月大幅提前至5月，行业供需紧张态势愈发明显。