欧盟委员会于7月14日正式核准一项总额达6.59亿欧元的欧盟德国国家援助计划。该资金将专项用于支持德国境内四个关键半导体设施的批准建设与运营，涵盖碳化硅（SiC）外延晶圆制造、亿欧元德于支光学套刻技术以及薄膜量测设备等核心领域，国国旨在进一步巩固欧洲在半导体产业链中的家援战略地位。