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出品 | 妙投APP 7月9日,半导科技板块市场情绪显著回暖,体多头归半导体成为领涨先锋。国产 科创50指数单日收涨8.41%。半导个股表现强劲,体多头归兆易创新、国产长电科技、半导浪潮信息等封死涨停;沐曦股份涨16.88%,体多头归摩尔线程涨13.96%,国产长川科技涨17.90%,半导中芯国际涨13.74%。体多头归 但这波行情并非突发,国产而是半导蓄力已久: 为何国产半导体率先启动?核心逻辑在于业绩反转、技术变革与政策红利的三重共振。 一、国产算力进入上行周期:业绩验证与资本开支加码与国内GPU/CPU厂商的低调不同,寒武纪、沐曦等企业对订单数据披露极为谨慎。 7月9日,沐曦发布辟谣公告,澄清“产品订单排至明年”为不实传闻;寒武纪此前也在财报中称相关传闻为不可信的“小作文”。由于缺乏透明数据,资本市场此前对国产算力的估值多基于模糊预期。 然而,浪潮信息的业绩预告打破了僵局,重新点燃市场热情:
这一业绩表现彻底颠覆了市场关于“服务器整机仅为低附加值代工”的固有认知。此前,摩尔线程已在2026年Q1出现单季盈利拐点。 更核心的驱动力来自国内云厂商的资本开支(CapEx):
妙投认为,资本市场对国产算力业绩的高期待,已成为本轮反弹的直接导火索。 二、技术变革:“韬定律”V2引爆产业链重估如果说算力反弹由业绩驱动,那么半导体设备、先进封测等板块的上涨则源于底层技术范式的变革。 7月3日,华为半导体负责人何庭波发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》(业内称“韬定律”)V2版本。相较于仅含理论框架的V1,V2版本补充了工程落地细节、实测量化数据及10年产品演进路线,实质上向全行业公开了一套全新的产业标准。 1. 逻辑折叠与先进封装传统芯片如同单层平房,电路平铺。韬定律的核心是“逻辑折叠”,即通过垂直堆叠多层芯片,将毫米级长线缩短为微米级垂直通道,大幅减少信号延迟(时间常数τ),提升性能。
V2版本明确量产工艺参数,直接引爆封装测试需求。长电科技、通富微电等先进封测厂商因此受益反弹。 2. EDA工具链重构现有EDA软件基于二维平面芯片设计,无法适配韬定律的三维立体逻辑折叠。V2公开完整电路优化标准,倒逼EDA工具链重构。这为概伦电子、华大九天等国产EDA厂商提供了关键的卡位窗口,解释了为何科技股回调后EDA概念表现强势。 3. 半导体设备新需求工艺变革带动设备更新: 北方华创、中微公司等国产设备龙头因此迎来价值重估。 三、反弹持续性:政策护航与外资转向妙投认为,国产半导体在资本市场仍将保持强劲表现,主要基于以下三点: 1. 海外担忧 vs 国内确定性Meta出租过剩算力引发华尔街对海外AI资本开支的担忧,但国内情况截然不同。字节、阿里、腾讯的资本开支计划持续加码,支撑国产算力替代逻辑。 2. 政策强力支持
3. 外资重估中国AI价值高盛在7月8日发布的《交易想法:做多中国AI价值链》中提出: 结论:技术突破、资本投入与政策红利形成合力,中国科创加速崛起已在资本市场显现。长期来看,国产半导体、算力、设备及EDA板块具备持续向上的动力。 免责声明:本文内容仅供参照,文内信息或所表达的意见不构成任何投资建议,请读者谨慎作出投资决策。
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